하반기 출시 예정인 ‘노바 레이크’
인텔은 2026년 하반기에 차세대 코어 울트라 시리즈 4 ‘노바 레이크’ 프로세서를 출시할 준비를 하고 있다. 최근 이 칩의 컴퓨트 타일의 크기에 대한 일부 힌트가 공개되었으며, 이번 세대의 혁신적인 디자인과 다양한 구성 요소에 대해 살펴볼 필요가 있다. ‘노바 레이크’는 현재의 ‘애로우 레이크’와 마찬가지로 타일 기반의 분산형 칩으로, 최첨단 파운드리 노드는 가장 많이 이익을 얻는 컴포넌트인 CPU 코어에만 할당된다.
다양한 컴퓨트 타일 구성
CPU 복합체는 컴퓨트 타일에 위치하며, 저전력 이자형 E-코어는 약간 오래된 파운드리 노드에서 제작된 SoC 타일에 포함된다. 인텔은 ‘노바 레이크’의 컴퓨트 타일을 TSMC N2(2nm 나노시트) 파운드리 노드로 건설하고 있으며, CPU 코어 수와 캐시 크기에 따라 다양한 유형의 컴퓨트 타일이 존재할 예정이다. 데스크탑 플랫폼에서 가장 인기가 높은 구성은 8P+16E 코어 구성을 갖춘 메인스트림 타일로, 여덟 개의 P-코어와 네 개의 E-코어 클러스터에 공유되는 표준 L3 캐시 크기를 가지고 있다.
두 번째로 더 프리미엄한 컴퓨트 타일 타입은 8P+16E 구성을 유지하면서 bLLC(대형 마지막 캐시)를 탑재한다. bLLC는 일반 L3 캐시의 3~4배 크기로 추정되는 확대된 L3 캐시이다. 이는 AMD의 3D V-캐시에 대한 인텔의 대응 전략이기도 하다. 일반 컴퓨트 타일의 크기는 약 110 mm²로 예상되며, bLLC를 포함한 프리미엄 변형은 150 mm²를 초과하는 것으로 보인다. 이는 36%의 다이 면적 증가가 전적으로 확대된 마지막 캐시의 결과라고 할 수 있다.
통합 설계의 장점
‘노바 레이크’ 아키텍처는 단순히 CPU 성능 향상뿐만 아니라 다양한 시스템 구성 요소의 통합을 통해 더욱 효율적인 컴퓨팅 환경을 제공할 예정이다. SoC 타일에는 저전력 이자형 E-코어, DDR5 메모리 컨트롤러, 74 TOPS NPU 및 PCI-Express Gen 5 루트 컴플렉스 등의 다른 구성 요소가 포함되어 있으며, 시스템 에이전트, 관리 엔진 및 보안 프로세서도 함께 배치된다. SoC 타일 외에도 그래픽 타일이 존재하는데, 이는 SoC보다 더 진보된 노드로 제작될 가능성이 높다. 인텔은 그래픽 타일을 위한 여러 옵션을 가지고 있으며, 그 중 하나는 자사의 인텔 4 파운드리 노드이다.
필자의 의견
필자는 다가오는 인텔의 ‘노바 레이크’ 프로세서가 기대되는 이유가 분명하다고 생각한다. 혁신적인 아키텍처와 다양한 타일 구성이 사용자의 요구에 맞춘 성능을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 특히, bLLC와 같은 고급 캐시 기술은 데스크탑 사용자들에게 더욱 매력적인 옵션이 될 것으로 기대된다. 인텔이 이러한 기능을 통해 AMD와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있을지 귀추가 주목된다. 또한, 보다 통합된 설계와 다양한 성능 개선이 이루어지는 만큼, 사용자는 향후 컴퓨팅 환경에서도 큰 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다.
지금 인기 있는 CPU를 찾는다면?
파트너스 활동: 구매 시 소정의 수수료를 제공받으며, 사이트의 지속적인 운영에 큰 도움이 됩니다.
이어서 보면 좋은 글
참고 및 출처: TechPowerUp
