SK hynix(SK 하이닉스)와 Intel(인텔), 두 거인의 만남
‘SK 하이닉스’의 거침없는 질주, 그리고 상승 궤도에 올라탄 ‘인텔’. 주가 그 이상의 가치를 증명하고 있는 두 거인이 드디어 손을 잡았다. 단순한 협력을 넘어 AI 인프라의 판도를 뒤흔들 이들의 움직임에 전 세계의 이목이 집중되고 있다.
AI 기술의 발전을 위한 경쟁이 치열해지고 있는 가운데, 패키징 산업의 심각한 공급 부족 현상이 메모리 제조업체인 SK hynix를 Intel과의 협력으로 이끌었다. SK hynix는 2.5D 패키징 기술 및 Intel의 임베디드 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 기술에 집중하며, 현재의 패키징 공급망의 긴축 상황을 극복하고자 한다.
패키징 산업의 새로운 흐름: EMIB
Intel의 EMIB 패키징 기술은 메모리와 AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 더욱 주목받고 있다. 최근 보고서에 따르면, Google이 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 공급망의 병목 현상을 경험함에 따라 Intel의 EMIB에 관심을 보이고 있다는 소식이 전해졌다. AI 경쟁이 2022년 말 시작된 이후 패키징 부문은 가장 먼저 부각된 병목 현상 중 하나로, 제조업체들은 새로운 기술 개발 및 용량 확대에 나서고 있다.
대만의 TSMC가 세계 최고의 계약 칩 제조업체로 자리잡고 있는 가운데, IC 설계자들은 TSMC의 기술에 대한 대안을 모색하고 있다. 그 중 하나가 바로 Intel의 EMIB이다. Zdnet Korea의 보도에 따르면, SK hynix는 EMIB 패키징 기술 연구 및 개발에 힘쓰고 있으며, 이를 통해 2.5D 패키징의 장점을 극대화할 계획이다. EMIB는 메인 칩 다이를 패키지 기판과 연결하는 인터포저를 활용하여, 패키지를 회로 기판에 연결하는 방식이다.
EMIB 채택: SK hynix의 장기 전략
SK hynix는 EMIB를 사용해 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 다이를 연결하는 방안을 검토하고 있다. 관계자의 말에 따르면, EMIB의 양산을 위한 원자재에 대한 검토도 함께 진행 중이다.
EMIB의 패키징 수율이 SK hynix의 기술 채택에 중요한 역할을 할 것으로 전망된다. 잘 알려진 기술 분석가인 Ming-Chi Kuo는 EMIB-T의 수율이 90%라는 수치가 검증되는 단계에 불과하다고 언급하며, 이는 실제 양산 수율과는 차이가 있다고 설명했다. Kuo는 구글이 차세대 TPU AI 칩에 EMIB를 도입하는 것에 있어 양산 수율이 결정적인 요소가 될 것이라고 덧붙였다.
Intel의 공격적인 마케팅 전략과 시장 영향
최근 Intel의 실적 전화 회의에서 CEO Lip-Bu Tan은 고객의 피드백을 빠르게 생산에 반영할 수 있는 사업 모델의 이점을 강조했다. 그는 “우리는 단순히 CPU뿐만이 아니다. 우리는 고급 패키징과 파운드리 기술을 갖추고 있어, 고객의 다양한 작업 부하에 대응하기 위해 변화를 빠르게 주도할 수 있다”고 밝혔다.
이러한 Intel의 전략은 앞으로 AI 산업 발전과 함께 EMIB 패키징 기술을 전폭적으로 채택할 가능성을 높이고 있다. 이는 AI 경쟁에 있어 중요한 패키징 솔루션으로 자리 잡을 것으로 보인다.
필자의 단상
필자는 SK hynix와 Intel의 협력이 AI 산업의 미래를 밝혀줄 중요한 전환점이 될 것이라 믿는다. EMIB 기술은 패키징 산업의 병목 현상을 해소하는 데 큰 역할을 할 것이며, 기업들이 새로운 기술 도입을 통해 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 기회를 제공할 것이다. 이러한 변화는 인공지능 처리 성능을 크게 향상시킬 뿐만 아니라, 전체 기술 생태계에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 앞으로의 기술 발전을 지켜보는 것이 기대된다.
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참고 및 출처: Zdnet Korea, Intel, SK hynix, Wccftech
